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鉅亨網記者趙曉慧 台北聯電 (2303) ( (US-UMC) )執行長顏博文今(27)日表示，客戶的晶片庫存回到合理水位，「我們已觀察到景氣落底的訊號」，公司今年首季營收將與上一季持平，在通訊與消費性產品驅動下，樂觀看待晶圓專工產業的成長。此外，為了滿足客戶的需求，將擴充台南Fab 12A廠第5期廠房與現正建造中的廈門廠。
他說，聯電也針對通訊晶片推出優化的28奈米HKMG製程28HPCU，它和現有28奈米HKMG製程能提供相同的速度範圍，但運作上具備更低的待機電流，可大幅延長電池續航能力，聯電將致力於優化晶片效能與降低耗電，持續強化28奈米技術藍圖。
隨著更多產品開始採用聯電全方位的「車用服務套件」，顏博文說，將在汽 車供應鏈未來將有越來越多的參與，這可為聯電的晶圓專工服務帶來新的營收。
他宣布，為了滿足客戶的需求，聯電將擴充台南Fab 12A廠第5期廠房與現正建造中的廈門廠，2016年資本支出預算約美金22億元，主要將用於提高12吋產能。
聯電今天舉 >房屋貸款利率比較 2015 行線上法說會，顏博文發表上述展望。
顏博文進一步表示，隨著許多客戶的晶片庫存回到合理水位，「我們已觀察到景氣落底的訊號」，並預期本公司2016年第1季晶圓專工營收與上一季持平。在通訊與消費性產品驅動下，我們樂觀看待晶圓專工產業的成長，今年將有更多28奈米產品導入生產，挹注聯電成長動能。
顏博文指出，聯電觀察到，汽車產業對採用8吋與12吋製程晶片的需求日益增加，客戶正逐步將消費性等級的產品移轉為更嚴謹，用於關鍵車用安全功能的Grade 1與Grade 0車用半導體，產品應用涵蓋電源管理、顯示器驅動、影像感應，以及微處理器。
顏博文說，作為關鍵的供應鏈上游廠商，聯電期待擴展新應用領域的觸角，繼續維持聯電在半導體產業的成長。
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